( 測試版 )
電子元器件失效分析2022-06-10
分析對象：集成電路、場效應管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件 失效模式： 開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等 分析手段：…
PCB/PCBA失效分析2022-06-10
失效模式：爆板/分層/起泡/表面污染、開路、短路、焊接不良、腐蝕遷移 分析手段：成分分析、熱分析技術(shù)、離子清潔度測試、應力應變測量與分析、破壞性檢測、無損分析技術(shù)
涂層/鍍層失效分析2022-06-10
失效模式：粉化、龜裂、起泡、剝離 分析手段：材料成分分析、材料熱分析、材料斷口分析、材料物理性能測試
高分子材料失效分析2022-06-10
分析對象：塑料，橡膠，膠黏劑，天然乳膠，復合材料，涂料，油品等 失效模式： 變色失效（光致變色，電致變色，熱致變色，老化變色）； 斷裂失效（脆性斷裂，韌性斷裂）； 分層失效（受潮，腐蝕，爆米花效應，熱變應力，鈍化層缺陷，塑料成形…
金屬材料及制品失效分析2022-06-10
服務(wù)行業(yè)：汽車零部件、精密零部件、模具制造、鑄鍛焊、熱處理、表面防護等行業(yè) 失效模式： 斷裂： 韌性斷裂、脆性斷裂、疲勞斷裂、應力腐蝕斷裂、疲勞斷裂、蠕變斷裂、液態(tài)金屬脆化、氫脆 腐蝕： 化學腐蝕、電化學腐蝕…
暫無任何內(nèi)容！
